岗位职责：
1、负责新产品的芯片选型，BOM清单制定；
2、负责新产品的芯片布局，DBC和结构设计；
3、负责产品电磁热应力仿真，提高产品性能；
4、负责和封装厂进行封装相关技术沟通，负责产品封装工艺设计，协助封装厂进行工艺改善，产品良率提升；
6、负责产品相关外包装设计；
7、负责产品测试规范和检验规范制定；
8、负责产品设计变更方案设计与实施；
任职要求：
1、有IGBT模块、单管产品开发经验者优先；
2、有功率器件封装厂NPI工作经验者优先；
3、学习能力强，具有创新精神；
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